PCB廠(chǎng)提增太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)需求 今年發(fā)酵拼擴(kuò)產(chǎn)
升貿(mào)科技看好太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，帶動(dòng)應(yīng)用電池模塊的鍍錫銅帶需求，在出貨、營(yíng)收逆勢(shì)創(chuàng)歷史新高，不僅客戶(hù)端訂單能見(jiàn)度大幅提高，也預(yù)見(jiàn)客戶(hù)端持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，早在去年下半年就擴(kuò)充PV Ribbon產(chǎn)能，2月底又新增三條生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)，月產(chǎn)能80百萬(wàn)瓦（MW），并視市況持續(xù)今年擴(kuò)充，因應(yīng)可望倍數(shù)成長(zhǎng)的需求。
耀華太陽(yáng)能電池雖未規(guī)劃增加產(chǎn)能，目前以代工穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，但近日人員已從一班提高到兩班。耀華也看好下半年高密度連接（HDI）板本業(yè)，明顯較上半年躍升，尤其HDI最高階的任意層（Any Layer），屆時(shí)恐有數(shù)月供不應(yīng)求。
臺(tái)虹去年?duì)I運(yùn)、獲利創(chuàng)歷史新高，兩大產(chǎn)品軟性印刷電路板（FPC）上游軟性銅箔基板（FCCL）及應(yīng)用太陽(yáng)能模塊的背板（Back Sheet）同步升溫，在去年下半年持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能后，今年雖以去瓶頸為主，但因制程可共享，可視市況調(diào)整產(chǎn)品配置。
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